Soluciones endovasculares
Las soluciones de cobertura de implantes de Aran Biomedical se extienden a una gama de aplicaciones en el siempre creciente mercado endovascular. Aran Biomedical ofrece tejidos de alta densidad, cobertura de implantes de PTFE y revestimiento polimérico, y puede ofrecer soluciones de endoprótesis cubiertas convencionales y de última generación para la reparación de aneurismas aórticos abdominales (AAA), así como soluciones de endoprótesis cubiertas complementarias para las arterias fenestradas e ilíacas asociadas.
Cubierta de PTFE
Aran Biomedical ofrece servicios de encapsulación de PTFE para stents e injertos.
La empresa tiene una experiencia significativa que abarca incluso las geometrías más desafiantes, incluyendo los stents cónicos, acampanados y de doble acampanado, donde los diseños de los marcos tienen como objetivo integrarse con los injertos endovasculares.
El grosor de la pared del revestimiento de PTFE puede ser tan bajo como 40 micras (0.0016″), reduciendo el impacto al tamaño de la cubierta cuando se pasa de un diseño de metal desnudo, mientras que los extremos pueden ser procesados con láser para contornear la geometría del puntal.
Tejido de injerto de stent de punto
Además de proporcionar injertos médicos tejidos para el mercado endovascular, la experiencia de Aran Biomedical también se extiende al tejido de injerto de endoprótesis para su implantación quirúrgica.
Las costillas y otras características pueden integrarse en el tejido para mejorar su capacidad de conformarse y reducir la propensión a las torceduras. El tejido también puede revestirse de materiales reabsorbibles/no reabsorbibles para mejorar las características de impermeabilidad.
Para más información sobre la gama de textiles y biomateriales de Aran Biomedical, consulte la guía de textiles médicos.
Tejido de injerto de stent
La tela de poliéster tejida es un método bien establecido para cubrir los injertos de stent. Aran Biomedical puede producir tejido de alta densidad, de bajo perfil, aplicable a este tipo de aplicación. Capacidades adicionales como el recubrimiento elastomérico y la encapsulación de PTFE, también pueden facilitar innovaciones de diseño para dispositivos de próxima generación.
